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Mini LED背光成本最多比普通背光高出20%
2023-06-01 13:51:45
Mini LED背光成本最多比普通背光高出20%！
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20%的成本“生死線”
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Mini LED背光降本“路線圖”已定
高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）相關(guān)報(bào)告顯示，目前Mini LED背光成本的因素主要是基板、驅(qū)動(dòng)IC、芯片和返修。
李秀富也表示，目前來看，Mini LED背光第一大成本可能是驅(qū)動(dòng)和PCB，接下來才會(huì)是芯片和封裝。
曾照明博士也認(rèn)為，Mini LED背光降本，PCB是重點(diǎn)關(guān)注的方面。
高工LED在調(diào)研中了解到，Mini LED背光模組主要構(gòu)成包括了基板（PCB或玻璃基板）、光學(xué)膜、膠水、結(jié)構(gòu)件和LED燈珠等。在這其中基板占了Mini LED背光成本的近半數(shù)。
目前市場上主流Mini LED背光產(chǎn)品還是以PCB基板的POB技術(shù)路線為主。
在2022年以前，由于Mini LED對(duì)于PCB基板的性能要求較高，能夠滿足要求的產(chǎn)品基本都需要從國外或者中國臺(tái)灣地區(qū)進(jìn)口。
這也導(dǎo)致了PCB基板價(jià)格居高不下，這種高成本也延展到了Mini背光和直顯產(chǎn)品。
時(shí)間來到2022年，Mini LED所用PCB基板大量依賴進(jìn)口的情況已經(jīng)得到了很大程度的改善。
高工LED調(diào)研了解到，目前Mini LED背光采用的PCB基板已經(jīng)基本應(yīng)用了國產(chǎn)，而Mini LED直顯有大廠仍采用進(jìn)口PCB基板。
高工LED從市場調(diào)研的情況顯示，Mini LED背光對(duì)于PCB基板的性能要求較高，目前大部分能夠滿足要求的產(chǎn)品基本都需要從國外或者中國臺(tái)灣地區(qū)進(jìn)口。
但目前Mini LED背光用PCB基板價(jià)格下降空間并不大。
此前華源智信技術(shù)市場總監(jiān)廖賢賓就表示，“從PCB的成本來說，材料成本已經(jīng)占比非常高，如果要降必須要上游繼續(xù)往下面降，才可以支持到PCB的降價(jià)，但這個(gè)空間非常小，未來能達(dá)到10%的降幅就算比較高了，而更大的下降可能就需要技術(shù)的革新，比如說未來的玻璃基板。”
“玻璃基板在平坦度、穩(wěn)定性方面肯定是優(yōu)于PCB基板的，而且在成本上也有優(yōu)勢。”有業(yè)內(nèi)的資深人士告訴高工LED，Mini背光未來無論是要在TV市場大規(guī)模應(yīng)用亦或是平板、筆電等，面板廠肯定是要求要玻璃基板。
從技術(shù)角度來看，受Mini背光對(duì)基板的厚度均勻性、平整性、對(duì)準(zhǔn)度等加工精度提出更高要求，玻璃基板無疑未來從綜合性能和成本角度來看更勝一籌。玻璃基板超薄、散熱、高密度驅(qū)動(dòng)等優(yōu)勢也十分明顯。
同時(shí)，玻璃基板也是上游高度成熟的產(chǎn)品，尤其是在超精細(xì)、超大板卡上更為成熟和具有規(guī)模成本與工藝成本優(yōu)勢。
基板降本作為Mini LED背光規(guī)模化應(yīng)用的關(guān)鍵，玻璃基板就成為面板、電視等廠商的“理想”。
隆利科技新技術(shù)研發(fā)總監(jiān)彭益提出，“未來三年芯片價(jià)格要做到現(xiàn)在的1/3，驅(qū)動(dòng)IC是現(xiàn)在的1/4，PCB可能要高一點(diǎn)在70%。只要這樣子，Mini LED顯示器才能在未來三年實(shí)現(xiàn)價(jià)格對(duì)半砍，僅比普通背光高出20%左右，從而擁有市占率，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化?！?/span>
Mini LED芯片價(jià)格的快速下降在2022年已經(jīng)成為現(xiàn)實(shí)。
高工LED此前調(diào)研的數(shù)據(jù)顯示，2022年RGB芯片價(jià)格下降了10%以上，Mini芯片價(jià)格跌幅超50%。
“Mini LED市場是可見的，技術(shù)和成本、應(yīng)用場景及評(píng)價(jià)體系方面的突破將成為了行業(yè)新支點(diǎn)。”TCL電子研發(fā)中心光學(xué)系統(tǒng)工程師季洪雷博士認(rèn)為， 目前 Mini LED方案主要仍是沿用傳統(tǒng)背光技術(shù)，缺少突破性的技術(shù)大幅提高M(jìn)ini LED產(chǎn)品性能
